该传感器可以帮助设备精确运行并创建符合精确规格的晶圆特征。
一家位于北卡罗来纳州的公司推出了一种新型先进压力传感器，可用于半导体制造。该压力传感器由霍尼韦尔开发，专为洁净室环境设计。13毫米压力传感器支持高纯度行业的制造，例如半导体生产，在这些行业中，最大限度地减少污染物和缺陷并最大限度地提高产量至关重要。
集成传感创新有助于实现精确测量
“在半导体领域，质量至关重要。随着行业的不断发展和进步，对能够高效运行且不会在工艺过程中引入杂质的晶圆制造技术的需求也日益增长，”霍尼韦尔传感解决方案总裁卡门·贝克尔 (Carmen Becker) 表示。
“通过集成像 13MM 压力传感器这样的传感创新技术，我们能够帮助半导体行业实现精确测量和更可靠的制造。”
其他压力传感器在真空环境中会“漂移”，导致读数随时间推移而降低，而霍尼韦尔的 13MM 压力传感器则不同，它能够在高压和高温条件下准确运行，并将偏移漂移降至最低。
传感器可帮助设备精确运行
霍尼韦尔强调，这款用于半导体制造中常见各种气体的传感器可以帮助设备精确运行，并制造出符合精确规格的晶圆。
该传感器的设计符合半导体行业严格的金属成分和表面粗糙度要求 (SEMI F20)，有助于确保将传感器带入制造工艺的杂质降至最低。新闻稿称，它还有助于减少缺陷并提高整体良率，从而减少加工过程中的晶圆废料。
除了半导体加工外，这款 13 毫米压力传感器还可用于其他需要超高纯度环境的行业，例如太阳能电池板制造、显示器制造、生物制药生产、食品饮料生产、先进光学器件和医疗设备制造。
霍尼韦尔开发的最新传感器可帮助高纯度标准的企业保持其制造流程的完整性并可靠地生产出高质量的最终产品。
霍尼韦尔 13V 系列不锈钢压力传感器专为超高纯度 (UHP) 应用而设计，涉及在恶劣环境中测量气体和液体流量。
该公司透露，坚固耐用的介质隔离封装压力传感器采用霍尼韦尔成熟的压阻式半导体传感器芯片，并封装在油隔离外壳中。
事实证明，该设计高度可靠、稳定且精确。霍尼韦尔表示，该传感器采用 SEMI F20 兼容环和膜片设计，适用于超高纯度 (UHP) 应用，具有卓越的耐腐蚀性，专为承受半导体制造过程中常见的卤化气体腐蚀性而设计。
其坚固的结构确保在保持精确压力测量的同时，免受环境因素的影响。该公司强调，该传感器的设计旨在最大限度地减少长时间真空条件下的失调漂移，使其成为测量精度和材料完整性至关重要的关键工业应用的理想选择。
